發(fā)布時(shí)間:2018-11-22
熱阻是衡量LED器件散熱水平的重要參數(shù),傳統(tǒng)的熱阻測試僅能獲得器件整體的熱阻值,無法反映器件內(nèi)部的熱阻結(jié)構(gòu),而在內(nèi)部細(xì)節(jié)缺失的情況下去提升LED散熱能力是非常有限的。為了實(shí)現(xiàn)良好的熱管理,有必要對器件內(nèi)部的熱阻結(jié)構(gòu)進(jìn)行深入細(xì)致的分析,這就好比借給了研發(fā)工程師一雙看清LED熱流的眼睛。
遠(yuǎn)方自主研究和開發(fā)的熱阻分析方法,通過建立被測對象的熱傳導(dǎo)數(shù)學(xué)模型,可準(zhǔn)確獲取被測對象接觸界面的熱阻以及各熱傳導(dǎo)部件內(nèi)部的熱阻分布,實(shí)現(xiàn)被測對象熱阻結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)確量化分析。
日前,遠(yuǎn)方公司收到了美國專利商標(biāo)局頒發(fā)的《熱阻分析方法》發(fā)明專利證書(證書號US 10,094,792B2),在經(jīng)過5年的審查后,獲得美國專利授權(quán),此前該技術(shù)已獲得中國發(fā)明專利授權(quán)。
基于發(fā)明專利,遠(yuǎn)方公司已經(jīng)開發(fā)了TRA200/300系列熱阻分析儀,通過對LED器件的熱阻結(jié)構(gòu)分析,為其散熱設(shè)計(jì)提供重要依據(jù)和評判手段,具有測試精度高、速度快的優(yōu)勢。TRA-200適用于中小功率LED器件,TRA-300適用于COB封裝的大功率LED以及LED模組等。